图源 PexelsCBL 数据恢复公司总经理康拉德・海尼克 (Conrad Heinicke) 表示，他们近期在处理故障 U 盘时发现，许多设备内部的内存芯片不仅容量缩水，而且制造商标志也被磨掉，无法辨识来源。更令人吃惊的是，有些 U 盘甚至直接将淘汰的 MicroSD 卡焊接在电路板上。CBL 认为，这些劣质闪存芯片很可能是由三星、闪迪等知名厂商生产，但因未通过质量检测而被淘汰。不过，这些芯片并没有完全损坏，只是通过降低容量的方式得以“挽救”，最终流入市场。IT之家注意到，为了佐证这一说法，CBL 公布了三个 U 盘的照片。其中一个闪存芯片上的制造商标志被涂抹，但仍能辨认出是闪迪的产品，另外两个 U 盘则完全没有标识。更夸张的是，其中一根 U 盘直接将一颗黑色 MicroSD 卡焊接在电路板上，这种做法是为了降低成本，但也带来了严重的可靠性问题。
CBL 指出，这些劣质 U 盘大多以“赠品”的形式出现，但也有一些是“品牌产品”。目前尚不清楚 CBL 所指的“品牌产品”具体有哪些，但如果知名品牌的 U 盘也存在类似问题，将是非常严重的隐患。除了使用劣质芯片，QLC 技术的应用也进一步加剧了这些 U 盘的可靠性问题。闪存芯片由存储单元组成，每个单元可以存储一定比特的数据。早期闪存芯片采用单层单元 (SLC) 技术，每个单元只能存储 1 个比特，虽然可靠性高，但存储密度较低。为了提高存储密度，厂商不断增加每个单元存储的比特数，但这也带来了可靠性下降的负面影响。目前市面上最常见的 QLC 闪存芯片，每个单元可以存储 4 个比特，虽然价格低廉，但可靠性也最低。CBL 警告称，劣质芯片与 QLC 技术的结合，将使 U 盘的质量问题更加严重，“用户不应该过分依赖闪存的可靠性”。值得注意的是，市面上还存在大量虚标容量的 U 盘，声称拥有数百 GB 的存储空间，实际容量可能只有 16GB 甚至更低。这些 U 盘通常也采用类似的手段，将 MicroSD 卡焊接在电路板上。