其中最受关注的是第二代骁龙8，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均为2.8GHz）、3个Cortex-A510能效核（小核，频率2.0GHz），官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40%。此外，Redmi K60系列采用2K直屏，材质为OLED，标准版后置主摄为6400万像素，高配版后置主摄为5000万像素，二者都支持OIS光学防抖。快充方面，Redmi K60系列标准版支持67W有线闪充，高配版支持120W有线闪充。考虑到Redmi Note 12探索版已商用210W闪充，因此不排除K60系列出210W版本的可能。作为Redmi旗舰产品线，K40系列、K50系列连续两代都树立了"旗舰焊门员"的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列将是2023年的"旗舰焊门员"，值得期待。
