AI PC之夏临近：高通发布骁龙X Plus芯片演示笔记本AI功能|pc|英特尔|财务会计|财务报表|骁龙xplus|骁龙+移动平台

财联社4月25日讯（编辑史正丞）随着2024年的初夏将至，个人PC市场时隔四年又将见证一场“颠覆式变革”上演。当地时间周三，就在各大厂商搭载高通骁龙X Elite 芯片的“AI PC”新品即将蜂拥入市前夕，高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙X Plus芯片，以求在更多的维度上向苹果发起全面的“火力覆盖”。骁龙X Plus芯片登场虽然高通给了不同的命名，但从具体的参数来看，骁龙X Plus芯片与旗舰芯片的差距并不算太显著——与12核的骁龙X Elite相比，骁龙X Plus芯片的核心数量下降至10个，不过在NPU规格（均为45TOPS）、内存类型（LPDDR5x）、缓存规格、最大传输速率方面完全一致。工艺制程也同样是台积电的4nm。所以不难猜测，Plus芯片大概率就是Elite芯片屏蔽掉两个核，再砍掉 “双核加速”（提高CPU的最高睿频）功能，提供产品层面上的差异化。对于日常仅用电脑浏览网页、打打字的用户而言，恐怕很难体会到性能上的差距。不过根据此前媒体拿到的泄露驱动文件显示，Elite和Plus系列各有4款芯片，而今天高通拿出来的应该是Plus系列中规格最高的一款。所以未来消费者选购这类电脑时，记得研究一下各大厂商到底用的是哪一款芯片。高通也在周三披露了3款Elite芯片的规格，其中顶配型号（X1E-84-100）的基础频率为3.8GHz，双核加速最高可达4.2GHz，同时GPU的规格达到4.6TFLPOS。另外两款Elite芯片（X1E-80-100和X1E-78-100）和Plus芯片（X1P-64-100）的基础频率都是3.4GHz，GPU规格为3.8 TFLPOS。

（来源：高通）性能方面，“跑分数据”显示，高通的这两款Arm芯片都能做到多核性能超越苹果M3，同时在与AMD和英特尔的高端产品对比中，骁龙X芯片也展现出“同等功耗性能更强、同等性能功耗更少”的优势。

（来源：高通）初窥AI PC面貌可能是考虑到接下来几周各大厂商需要在新品发布会上大力宣传AI功能，所以高通周三仅仅“浅尝辄止”地展示了一下AI PC到底能做些什么。通过搭载NPU，大量的AI功能可以在笔记本上以数倍速度、节能百倍的方式运行，同时带来隐私保护的益处。举例而言，在视频剪辑软件达芬奇中运行“神奇遮罩”功能时，骁龙X芯片能够比英特尔最新发布的酷睿Ultra 7快上3倍。同时在本地运行“文生图”运算时，骁龙X芯片也能比x86平台的竞品快上3倍。