在那届 WWDC 上，压轴出场的 Apple SIlicon 计划，不亚于是一个 one more thing 的存在。除了介绍 Apple Silicon，以及面向开发者的 DTK（Developer Transition Kit），Tim Cook（蒂姆·库克）也许诺了一个「两年」的过渡期。虽然苹果官方并没有给这个两年计划一个条件，但从第三方分析机构和媒体来看，当时所有的 Mac 产品均内置 M 芯片几乎可以代表，从 Intel 到 Apple Silicon 的过渡成功。
不过，一直到今天，在售的 Mac Pro 仍旧还用着 Intel 芯片，传言当中的 M 芯片 Mac Pro 仍未见身影。这也意味着，原本计划两年，完成的芯片过渡，苹果食言了。Mac 换芯片，一而再，再而三从苹果创立，并打出名堂，再到现在的科技巨头，Macintosh（现在的 Mac）居功至伟。
在漫漫发展长路当中，为了让 Mac 有着最好体验，或者说不被芯片所掣肘，苹果先后三次切换 Mac 的芯片指令集架构。1994 年从摩托罗拉 68000 系列转移到 PowerPC2005 年开始从 PowerPC 转移到 Intel 芯片2020 年从 Intel 转移到 M 芯片在前两次的切换过程中，为苹果累积了相当多的经验，在 2020 年年底 M1 MacBook Pro 上市之后，指令集的转移对于普通用户来说，几乎无感。
虽然时至如今 Mac 仍旧是 PC 领域的一个小众选择，但凭借着苹果的号召力，从 x86 转移到 ARM 过程中，获得了相当多开发者的支持。从 M1 发布，再到 M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra 的出现，大部分 Mac 产品线都获得了更新，甚至也出现了 Studio 这一全新的 Mac 系列。
▲ Mac Studio 与 Studio Display对于这些常规 Mac、MacBook 来说， 指令集和架构的迁移不但没有影响使用体验，反而为 Mac 们带来了更好的能效比。而按照苹果对 M 芯片升级的策略（加倍）来看，传闻中为工作站级的 Mac Pro 准备的可能会是一枚核心数更多、面积更大的 SoC，也有可能会以 Extreme 为后缀。
▲ M Extreme 芯片的假想 图片来自：Max Tech但一直到 M2 的出现，传闻中的 Extreme 仍然停留在传闻当中。而这也是所谓未能完成「过渡」的一则说辞。Mac Pro：马虎不得在转向 M 芯片之后，MacBook Pro 都转向了「实用」的设计核心。
你可以说这是，软件团队、造芯团队、设计团队三方会谈得来，也可以说是，面对 Pro 系列，苹果所做的一次拨乱反正。而在 Mac Pro 历史上，也有这么一个过程，去除所谓的「设计至上」。
2013 年的 Mac Pro 用上了风评不一的「垃圾桶」设计风格，但后续由于散热问题，以及扩展性不佳，引起了许多工业级用户的不满。在 Mac Pro 发布之后，或许是因为内部空间无法适配新的硬件，或者内部也战略性放弃了这款产品，整整六年苹果也没有对其做任何硬件的升级。甚至在这期间，苹果高层曾找到一些资深科技媒体召开了圆桌沟通会，目的就是为性能表现低下的 Mac Pro 道歉，并表示苹果正着力扭转 Mac Pro 的颓势。
当年亲历这场 Mac Pro Lives 会议的 John Gruber 曾在自己的博客里写下了「事实胜于雄辩」的总结，并希望苹果赶紧付诸于行动。这个结果就是被网友戏称「擦丝器」，于 2019 年发布的 Mac Pro。芯片更换为 Intel 至强，整体采用了苹果罕见的可拆卸、可升级等设计，扭转了 Mac Pro 的口碑。
在面对从 Intel 转向 Apple Silicon 的节点，Mac Pro 显然需要重新设计，以适应 M 芯片的独特架构和工作方式。早在 M1 Ultra 发布之后，苹果芯片架构师、副总裁蒂姆・米勒特（Tim Millet）就肯定的说 M1 系列芯片到此完结。而从他的话中，仿佛也对新 Mac Pro 充满了期待。
▲ 对 M2 Extreme 架构的猜测 图片来自：wccftech随后半年内，GeekBench 上也泄露了有关 M2 Extreme 的跑分信息，依然采用堆核心策略，可能来到 48 核 CPU、152 核 GPU 以及 192GB 统一内存等豪华配置。按照以往的节奏，其实大概会在今年年底跟着 M2 Pro、M2 Max 一同发布。只不过，有一些主观和客观的缘由阻碍了苹果的更新节奏。太贵了，要不起苹果的客观原因，无非就是管理层变动，以及供应链状况。但这些多是会影响后续产品的走向，而非是 Mac Pro（M 芯片）这款测试已久的产品。而在外媒的一则播客里，Mark Gurman 则表示苹果一再延期 M2 Extreme Mac Pro 的发布，根本原因还是成本和用户需求侧的考量。
甚至苹果也在评估取消 M2 Extreme 的上市，以满配的 M2 Ultra 替代它，成为 Mac Pro 的 SoC。为了能够达到接近 x86 的峰值性能，堆核是目前 Arm 芯片的一则做法，M 芯片也是如此。只是一味地追求大面积堆核心，芯片生产阶段的良率、成本居高不下。并且堆到顶的性能，可能也只满足极少数用户的需求。
▲ 图片来自：Lunaranimation花大力气研发、生产、设计一块巨型 SoC，可能有点得不偿失。倘若在 Mac Pro 上使用 M2 Ultra SoC，那 Mac Pro 与 Mac Studio 的定位有些混乱，至少在 SoC 上它们可以互相取代。
Mac Pro 2019 除了至强 Intel 芯片之外，也回归了可拆卸设计和升级硬件的属性。而 M 芯片 Mac Pro 也会保留这个极其友好的可升级特性，并且也不排除会与 AMD 合作为它设计几款加速卡、GPU 等升级配件。借由 M 芯片优良的能效表现，新 Mac Pro 也会变得更小，风道针对性的优化，至于「擦丝器」的外观，或许也会被舍弃。生态，以量取胜这里的「量」，并非是芯片核心数，而是芯片的数量。苹果的 M 芯片，或者说 Arm 架构的芯片，提高峰值性能，堆核心是一个性价比很高的方法。
整个 M1 系列发布后，除了不同芯片统一内存的带宽、速率不同，拉开 CPU、GPU 等差距的几乎就是核心数目的配置。甚至，在同一个型号下，也会因 GPU 核心数目的不同，而分成了丐版、满血版等不同版本。从早先曝光，可能被称之为 Extreme 的顶级 M 系列芯片，其实也会走如此的升级路线，核心的频率和规格变化不大，单纯的堆高核心数即可。
但在综合成本、需求以及量产等各种因素后，苹果可能最终放弃 Extreme 这种核心怪兽。Extreme 系列芯片的取消，并不意味着苹果在新 Mac Pro 上所有妥协，相反苹果可能将绝对的一枚芯片优势，转移到多枚芯片组成的「生态」优势当中。
与 Mac Studio 一同发布的 Studio Display 就内置了一枚 A13 Bionic 芯片，普遍认为 A13 在一些软件协同功能上发挥了一定的作用，而非是在性能上。可能随着新 Mac Pro 一起更新的 Pro Display XDR，也很有可能被内置一枚苹果自研芯片，甚至不排除内置 M 芯片。除了更好的，以一个整体的形式融入到苹果生态外，利用内置芯片的 GPU 来分担一些显示压力，以减轻 Mac Pro 或者其他 Mac 的 GPU 资源利用。
▲ 图片来自：Appleinsider并且，不止是新的 Pro Display XDR，苹果也一并在开发更多型号的外接显示器，以满足不同用户的需求。虽然暂时并没有这些显示器的具体规格，或者具体的定位，但可以肯定的是，它们都会内置苹果自研芯片。苹果之所以会转向自研 ARM 架构，一方面是第三方芯片开始限制苹果产品的需求，另一方面，其实是三方芯片无法从产品研发开始就与软件、设计联合，换句话说，也就是无法组成一条完整的生态闭环。
苹果布局十几年的自研芯片，初心也并非是取代其他的芯片巨头，而是能更好的打造用户体验。M 芯片的 Mac 亦是如此，它并非是想取代 x86 的 PC 们，而是为了发挥苹果产品的生态优势。Extreme 芯片的取消，并不意味着 Mac Pro 没有了竞争力，在配合内置自研芯片的 Pro Display XDR，它们主打的依旧是「果式生态壁垒」。