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安卓最强U!联发科天玑9300+宣布5月7日发布|多核|骁龙+移动平台

快科技4月29日消息,联发科天玑开发者大会MDDC 2024将于5月7日举行,天玑9300+旗舰芯片将在大会上发布。据爆料,vivoX100S将首发这颗芯片,Redmi K70至尊版紧随其后,加入首批搭载行列。天玑9300+基于台积电4nm工艺打造,架构延续了4颗超大核+4颗大核组合。CPU主频最高为3.4GHz,Geekbench 6单核成绩2300,多核成绩7700。安兔兔综合成绩突破230万,是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。GPU上,天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12,虽然频率维持在1.3GHz,但与前代天玑9300相比,前者整体性能的竞争力依然强劲。爆料称,vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等,拥有白、黑、青和钛四种配色。