【喜报】化讯半导体问鼎中国集成电路材料创新联盟“最佳合作奖”

深圳市化讯半导体材料有限公司

喜报

热烈祝贺

化讯半导体问鼎中国集成电路材料创新联盟最佳合作奖

2021 中国半导体材料创新发展大会

今年是我国十四五开局之年，我们面临国内外半导体产业供应链紧张的局面，同时也迎来了新的发展机遇。为集中国内集成电路制造全产业链优势，汇集各领域才智，加强集成电路材料产业链上下游互通，中国集成电路材料创新联盟（以下简称材料联盟）、中国半导体行业协会半导体支撑业分会首次联合中国半导体行业协会集成电路分会，集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟以新开局、新挑战、芯生机、芯活力为主题，于11月3日在广州隆重共同举办第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会，并同期举行2021中国半导体材料创新发展大会。

第二届集成电路材料奖颁奖仪式

同时为鼓励联盟集成电路材料企业技术创新，加速推动成果产业化，加强产业链上下游的协同发展与密切合作，材料联盟举办了第二届集成电路材料奖评选活动。本届集成电路材料奖共设立技术攻关奖、新锐企业奖、最佳合作奖、最佳贡献奖、最佳成长奖及五星产品等六大类奖项。

深圳市化讯半导体材料有限公司（简称化讯半导体）、长电集成电路（绍兴）有限公司（简称长电绍兴）与深圳先进电子材料国际创新研究院（简称电子材料院）三家单位围绕高密度扇出型封装的临时键合材料国产化项目，通过产学研合作突破先进封装材料的核心技术并实现其规模化量产应用。三家单位以此荣获中国集成电路材料创新联盟颁发的最佳合作奖，是五个获得该奖项的项目之一。该奖项旨在表彰在推进材料国产化量产应用、推动产业链上下游及产学研合作方面做出突出贡献的企业及团队。

最佳合作奖

高密度扇出型封装用临时键合材料国产化

临时键合工艺作为集成电路先进封装包括扇出型封装、2.5D/3D先进封装的关键制程之一，其临时键合材料对工艺的实现和良率都具有关键的影响。围绕扇出型晶圆级封装临时键合材料的关键技术挑战，化讯半导体与电子材料院围绕该材料核心技术开展联合攻关，共建联合实验室，开展产学研合作研究，如临时键合材料合成、配方、工艺与性能的构效关系研究。并与长电绍兴开展材料工艺应用的合作开发。在三方的共同努力下，最终突破该材料工艺的多项技术瓶颈，形成自主知识产权的专利技术，成功实现极高密度扇出型封装工艺的量产。

高端电子材料国产化之路路遥艰辛，离不开产业链上下游同仁的共同努力！化讯半导体人将以更多优秀的高端电子材料产品，更好地服务于我们的客户，实现多方共赢！矢志成为先进封装电子材料领域受人尊敬的企业！

深圳市化讯半导体材料有限公司

深圳市化讯半导体材料有限公司（简称化讯半导体）（Samcien Semiconductor Materials Co.,Ltd）是由中国科学院深圳先进技术研究院多年研发的核心技术转移转化于2016年成立。

化讯半导体以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对先进封装等领域提供系统解决方案及关键材料，是一家专注于集成电路先进封装关键材料的国家高新技术企业。核心产品-临时键合材料相继在服务器、射频、存储以及光通讯芯片等领域通过客户产线验证并实现批量供应。