今天来说说半导体材料。
半导体材料作为半导体产业链的上游，包括硅片、光刻胶等半导体制造材料和封装基板、引线框架等半导体封装材料，广泛应用于晶圆制造与晶圆封装环节，与半导体设备共同成为芯片创新的引擎。
其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
半导体材料分类
半导体材料的投资逻辑：
1、半导体材料成本占比低，但对芯片良率影响很大，下游晶圆厂商轻易不会更换供应商。
2、受益于半导体工艺升级+全球产业链转移，中国半导体材料市场规模增速将显著高于全球增速。
3、半导体材料细分领域众多，技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒高，2020 年国内厂商全球市占率仅 13%，光刻胶等部分细分领域不足 5%，是制约我国半导体发展的一个重要因素；
4、目前半导体材料龙头厂商以日企为主，扩产相对保守，且短期受到地缘政治和自然灾害影响，提升国产化率迫在眉睫。伴随国内晶圆厂积极扩产，国内半导体材料厂商将迎来百年一遇的窗口期。随着相关厂商逐步实现突破，业绩有望迎来快速增长。
半导体材料种类繁多，包括硅片、电子特气、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。
据 SEMI 数据显示，硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达 32.9%，排名第一，其次为气体，占比约 14.1%，光掩模排名第三，占比为 12.6%。
此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。
8月潜力龙头解读
有我圈子的朋友都知道，这段时间帯大家做的浙江世宝、巨轮智能、赣能股份、惠程科技等，都已经翻了个倍，豫能控股（001896），大金重工（002487）也是收获满满。
近期，市场进入新一轮的调整周期，根据我前面抓翻倍的经验，现在正是做潜伏的最佳时机，通过筛选分析挖掘出一只8月强势中线标，看好理由：
第一，该股股价大阳线突破年线，K线走入多方炮模式，前两日天地双针，走出强反弹模型
第二，该股中报净利润增长867%，实现2年净利润持续平稳增长
第三、该股股价严重超跌，最高跌幅83%以上
第四、曾经的十蓓大牛，上一轮牛市走出了十几蓓的大牛涨幅，基本面优秀
第五、股价在底部大周期横盘震荡一年以上，近期放量多次尝试突破周期性平台压力。启动在望，现在就是最佳的布局时机。 感兴趣的朋友前来 供 众 浩【随风论市】，打出8月即可。
半导体材料占比
硅片行业
硅片是半导体上游产业链中最重要的基底材料之一。硅片是以高纯结晶硅为材料所制成的圆片，一般可作为集成电路和半导体器件的载体。与其他材料相比，结晶硅的分子结构较为稳定，导电性极低。此外，硅大量存在于沙子、岩石、矿物中，更容易获取。因此，硅具有稳定性高、易获取、产量大等特点，广泛应用于 IC 和光伏领域。
沪硅产业：主要产品为大尺寸半导体硅片，以 12 英寸为核心，尺寸覆盖 6-12 英寸硅片，类型有抛光片、外延片、SOI 硅片等，以轻掺为主。
立昂微：半导体硅片、功率器件和第三代半导体的代工；硅片尺寸覆盖 6-12 英寸，类型有抛光片、外延片等，约 70%为重掺。
中环股份：半导体硅片、器件、光伏材料、光伏电池组件等；硅片尺寸为 4-12 英寸，类型有化腐片、抛光片和外延片，轻掺、重掺均有。
神工股份：神工股份主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。硅片尺寸为 8 英寸，类型以抛光片为主，轻掺为主。大直径硅材料为最主要收入来源，收入占比95.79%，毛利率65.47%。
光刻胶行业
光刻胶是光刻工艺最重要的耗材。光刻胶是一种通过特定光源照射下发生局部溶解度变化的光敏材料，主要作用于光刻环节，承担着将掩模上的图案转化到晶圆的重要功能。进行光刻时，硅片上的金属层涂抹光刻胶，掩膜上印有预先设计好的电路图案，光线透过掩膜照射光刻胶。如果曝光在紫外线下的光刻胶变为溶剂，清除后留下掩膜上的图案，此为正性胶，反之为负性胶。
雅克科技：公司是一家从事化学化工的企业，其主要业务包括电子材料、液化天然气（LNG）保温板材和阻燃剂。光刻胶及配套试剂为最主要收入来源，收入占比32.12%，毛利率13.76%。
南大光电：光刻胶产品主要以ArF（干法、浸没式）光刻胶为主。
晶瑞电材：光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的 g/i线、KrF 光刻胶等，其中 g/i 线光刻胶已实现量产，KrF 光刻胶处于客户验证阶段。
彤程新材：光刻胶产品以 g/i 线、KrF 光刻胶为主，均实现量产。
CMP 材料行业
CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP 是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP 已成为 0.35μm 及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率。CMP采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺，与普通的机械抛光相比，具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。其中化学腐蚀的主要耗材为抛光液，机械摩擦的主要耗材为抛光垫，两者共同决定了 CMP 工艺的性能及良率。
安集科技：公司为国产 CMP 抛光液龙头，国内市场占有率超两成。主营业务为关键半导体材料的研发和产业化；主要产品为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品。目前公司 CMP 抛光液 13-14nm 技术节点上实现规模化量产，下游客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商。
鼎龙股份：公司为国内抛光垫龙头企业，生产的抛光垫意在对标美国陶氏杜邦集团。随着国内晶圆厂扩张，需求提升，为确保供应链的稳定，内资企业迎来发展潮。主营业务：光电半导体工艺材料业务和打印复印通用耗材业务；主要产品：包括彩色聚合碳粉、耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊、载体等，以及CMP 抛光垫产品、PI 浆料等。
靶材行业
靶材又称为溅射靶材，是制作薄膜的主要材料。在溅射镀膜工艺中，靶材是在高速荷能粒子轰击的目标材料，可通过不同的离子光束和靶材相互作用得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等），以实现导电和阻挡的功能。靶材主要是由靶坯、背板等部分组成，工作原理是利用离子源产生的离子，在真空中聚集并提速，用形成的高速离子束流来轰击靶材表面，发生动能交换，让靶材表面的原子沉积在基底。
江丰电子：超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子具有国际竞争力。
电子特气行业
电子特种气体又称电子特气，是电子气体的一个分支，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。电子特气下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。在半导体领域，电子特气的纯度直接影响 IC 芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、气相沉积成膜（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。
华特气体：公司有高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、光刻气等 230 余种特种气体， 及 10 余种普通气体，特种气体营收大增，大客户集中度提升。
