近期，日本化工企业昭和电工(Showa Denko K.K.)对外表示，将进一步提高价格，同时削减不盈利的产品线，以应对半导体行业面临的一系列挑战。
昭和电工是半导体上游材料领域龙头企业，也是台积电和英飞凌等众多半导体公司的关键芯片材料供应商，其宣布涨价的决定，令半导体材料市场供需状态受到关注。
半导体材料需求旺盛
三类产品涨势明显
半导体材料主要应用于晶圆制造与封装两大环节中，其中晶圆制造领域材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。
从今年市场动态来看，硅片、光刻胶、电子气体这三类半导体材料涨势明显。
硅片
受益于晶圆代工产能扩张，2021年以来半导体硅片市场需求旺盛，价格持续上涨，2022年信越化学、胜高、环球晶等头部厂商纷纷宣布涨价。
3月信越化学在其官网宣布，4月起对公司所有硅产品的销售价格提高10%～20%。信越化学表示，硅酮的主要原材料金属硅的成本正在上升，再加上中国大陆市场需求的强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升，仅通过自身降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以不得不上调了所有硅产品的价格。4月信越化学宣布再次调涨用于半导体、电动汽车的所有有机硅产品价格。自2022年5月开始，所有信越化学出货的有机硅产品价格将调涨10%。
6月日媒报道，胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。胜高认为，半导体硅片涨势至少将持续到2024。订单方面，胜高未来五年300毫米（12英寸）硅晶圆产能都被订满，目前不接受150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）硅晶圆的长期订单。
6月21日环球晶董事长徐秀兰透露，公司最新签的长约价格比1、2 个月前更高，长约价持续上涨，预计明年、后年也会比今年更高，未来几年几乎没有现货量可供应，公司与客户签订长约有的已经超过2028年，来到2031年。
电子特气
电子特气主要应用于晶圆制造的光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等核心工艺环节，今年俄乌冲突引发全球氖气、氪气、氙气等稀有气体供应紧缺，电子特气价格大幅上涨，其中对半导体光刻环节至关重要的高纯氖气价格更是上涨十倍有余。
俄罗斯与乌克兰是半导体电子特气供应大国，其中乌克兰约供应全球70%的氖气，约40%氪气和约30%的氙气。俄乌冲突爆发后，乌克兰两家大厂Ingas公司和 Cryoin公司就宣布了停产，两家公司约占据了全球45%-54%的半导体级氖气产能，上述因素冲击下，全球电子特气供应短缺，涨价明显。
今年6月初，昭和电工已经宣布，将半导体制造所需的高纯度气体的价格提高20%。
同时，随着晶圆代工厂资本支出落地、产能逐渐开出，三氟化氮(NF3)、六氟化钨(WF6) 、乙硼烷 (B2H6)等其他气体需求也将上涨，部分电子气体也有可能出现供不应求的情形。
光刻胶
光刻胶又名光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
光刻胶同样是半导体制造的核心材料，自去年上半年开始，光刻胶价格进入上升趋势，这主要是受到供需两方面因素影响。
供应端，信越化学、JSR、TOK等大厂今年上半年生产处于不稳定状态，产能受到一定限制，而半导体下游应用市场需求不断提升，产能无法满足当前需求。
今年4月韩媒报道半导体光刻胶的供需进入紧急状态，库存量降到了马奇诺防线——3个月水平以下。这主要是因为成熟工艺需求增长，而供给未能跟上，受影响的光刻胶产品包括从I-line到氟化氪(KrF)的光刻胶产品。
中国大陆企业发力
半导体材料替代进程加速
梳理产业链不难发现，当前半导体材料领域主要由境外厂商尤其是日本厂商主导，头部聚集效应明显。中国大陆材料厂商占据市场规模小，但未来替代空间巨大。
半导体材料景气度持续提升，受此利好影响，中国大陆厂商在硅片、特种气体与光刻胶等领域开足马力扩产，半导体替代进程有望加速。
硅片领域，沪硅产业、中环股份、立昂微积极发力12英寸硅片扩产。
沪硅产业拟在上海临港建设新增30万片集成电路用12英寸高端硅片扩产项目，该公司12英寸半导体硅片在去年底完成了30万片/月的安装建设，上述扩产项目预计2024年底达产，建成后，沪硅产业300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。
中环股份自2021年以来持续扩产硅片，12英寸硅片方面2021年末产能达到17万片/月，该公司拟到2023年底建成60万片/月的产能目标。
立昂微今年2月发布公告称拟收购国晶半导体，扩大公司12英寸硅片生产规模。
电子特气领域，华特电气、金宏气体等成功打入主流半导体客户供应链。面对日益强烈的市场替代需求，华特气体、 和远气体、凯美特气、南大广电等积极发力。
今年3月，金宏气体发布公告表示，拟将2020年首次公开发行募资项目之一变更为眉山金宏电子材料有限公司高端电子专用材料项目。新项目为电子专用材料的开发与生产，建成后将形成达产年充装31.2万瓶电子气体、86.7万瓶大宗气体及2.1万瓶低温液化气体（杜瓦瓶装）的生产规模。
6月，华特气体对外透露，为了深化在高端半导体材料领域的业务布局，提升产品覆盖领域和综合竞争力，在江西华特的现有空余场地上，建设年产1764吨半导体材料项目，扩大现有特种气体生产规模。
光刻胶领域，代表企业包括晶瑞电材、南大光电、上海新阳等。
5月，晶瑞电材透露，公司子公司瑞红公司光刻胶品类齐全，拥有负型光刻胶系列、宽谱正胶系列、g线系列、i线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等数十个型号产品，ArF光刻胶的研发工作有序开展中。目前公司半导体光刻胶产品产销正常，其中部分光刻胶产品供不应求，公司已启动该类光刻胶产品的扩产项目建设。
南大光电已经实现ArF光刻胶送样，近日该公司表示目前ArF光刻胶的验证工作正在多家下游主要客户稳步推进，且针对同一客户的不同需求开发了不同的产品，以满足下游客户的多样化需求。光刻胶是客制化产品，技术含量高，验证周期长。公司正抓紧推进产品验证和市场拓展工作，争取早日实现规模销售。
今年1月上海新阳透露，公司光刻胶产品客户为晶圆制造厂，目前光刻胶暂规划产能500余吨。去年12月末，上海新阳透露krF光刻胶暂规划产能为230吨，公司ArF光刻胶处于验证阶段，EUV光刻胶则刚起步，尚在开发中。
文章来源：全球半导体观察 奉颖娴
