（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、钟琳）

一、国产化替代进行中，2022H1 半导体业绩稳增

1.1 IC 设计：研发投入不断加大，且待库存拐点来临。

2022 上半年 IC 板块整体稳中有进，消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。IC 设计板块整体营收利润均有增长，但毛利率及净利率水平出现略微下滑，库存水位大幅增长。在上半年景气周期向下的趋势中，IC 设计板块研发费用依然保持高增长，以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、澜起科技、景嘉微等为代表的公司也在不断迭代推出新产品，有望在未来开拓更多市场份额。我们选取 23 家芯片设计公司（主板 14 家+科创板 9 家）作为 IC 设计板块成分股进行分析，可以发现 2022 上半年 IC 设计板块行情有一定分化。消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。23 家 IC 设计公司中 14 家营收同比增速为正，6 家公司营收同比增速超过 50%，两家公司营收同比增速超过 100%；2022 上半年 23 家 IC 设计公司中 14 家公司净利润同比增速为正，9 家公司归母净利润同比增速超过 50%，5 家公司归母净利润同比增速超过 100%。

整体来看，2022 上半年 IC 设计板块实现营收 449.3 亿元，同比增长 9.56%，实现归母净利润 99.95 亿元，同比增长 10.79%。单看二季度，IC 设计板块实现营业收入 232.90 亿元，同比增长 4.25%，环比增长 7.63%；实现归母净利润 56.01 亿元，同比增长 1.00%，环比增长 27.46%。板块上半年受疫情冲击以及行业景气周期下行的影响，营收及利润取得增长，但对应增速同比有所下滑。

毛利率维持稳定，净利率有所下滑。板块毛利率在 2022H1 达到 42.7%，近三年 IC 设计板块毛利率始终维持在 40%左右的水平，我们认为板块能够维持较高毛利率的主要原因是设计公司不断推出新产品，新品迭代及产品组合优化提升了整体毛利率。2022H1 板块净利率为 22.3%，较去年同期略微上升 0.25%，较 2021 年末下降了 1.28%。净利率的略微下降，主要系板块内公司在景气下行的趋势中依然维持较高的研发投入所致。

研发费用保持高速增长，三费整体管控出色。IC 设计板块 2022H1 整体研发费用为 67.3 亿元，较 2021 年同期增长 20.7%。较高的研发投入是 IC 设计公司不断迭代开发新产品的重要驱动，有望提升板块未来成长能力。同时，观察公司其他各项费用可以看出，随着 IC 设计板块整体规模的不断增加，三费规模亦呈现出增长的态势，但费用占比呈下降趋势，2022H1 板块三费合计 57.3 亿元，占营业收入比重 6.4%。

存货占比拐头向下，且待库存拐点来临。受上半年疫情和行业景气下行的影响，以及考虑到外围环境带来的不确定性因素增多，IC 设计公司也积极增加原材料库存，板块库存水位持续升高，2022Q2 存货规模 322 亿元，环比增长 17.3%，同比增长 96.4%。从存货收入占比来看，2022Q2 存货占比已拐头向下。随着下半年疫情的逐步稳定以及行业库存管理效果的显现，有望在实现存货收入占比降低的同时，迎来库存水位拐点。预付账款可以部分反映出 IC 设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，2022 上半年外围不确定因素增多，考虑到供应链稳定等因素，板块预付账款同比提升趋势明显，22Q1 预付账款提升幅度较大达到 34.1 亿元，环比增长 52.2%，同比增长 65.5%。板块整体备货水平积极。

1.2 2022Q2 国产设备厂商营收持续高增，规模化效应逐步显现

2021 年及 2022Q2 设备公司收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、芯源微、华海清科、拓荆科技、中微公司、万业企业、至纯科技、精测电子、盛美上海、新益昌、长川科技、华峰测控）2022H1 营业收入总计 150.2 亿元，同比增长 41.2%；扣非归母净利润 46.6 亿元，同比增长 135.0%。我们看到设备行业公司整体保持营收高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升，国内核心设备公司成长可期。

设备厂商在手订单充足，合同负债保持较高增速。2022Q1，设备板块主要公司合同负债合计分别为 139.5 亿元，同比增长 76.2%，保持高增速。其中，北方华创 2022Q1 合同负债达到 50.9 亿元。

大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球 8 寸扩产放缓，12 寸晶圆厂扩产如火如荼。2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等 12 英寸生产线陆续建成投产。根据 SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新增 38 个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾 11 个，中国大陆 8 个，到 2024 年，中国 12 寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。中芯国际、华虹 CapEx 持续上行。中芯国际 2021 年资本开支维持高位，达到 45 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），预计 2022 年达到 50 亿美金。华虹 2021 年全年资本开支 9.39 亿美金，其中 8.39 亿美金用于 12 英寸扩产， 0.99 亿美金用于 8 英寸产能。公司 2022 年规划资本开支超过 15 亿美金，其中 12 寸产能从 65K 增加到 95K，资本开支预计 14 亿美金，8 寸厂升级提升效率，预计开支约 1.8 亿美金。根据公司 2022Q1 法说会，华虹无锡二期规划开始进行，技术上延展特色工艺平台，相关工作在抓紧推进中。

长存、长鑫产品研发迭代，加速追赶海外龙头。合肥长鑫从 19nm 向 17nm 转移，加速技术提升，在北京设厂进一步扩产。长江存储 2019 年开始量产 64 层 3DNAND，2020 年 4 月发布 128 层 3DNAND，2022 年 8 月正式推出基于 Xtacking3.0 技术的第四代 TLC 三维闪存 X3-9070，相比上一代产品，存储密度更高，I/O 速度更快，高达 2400MT/s，提升 50%，并采用 6-plane 设计，在性能提升超过 50%的情况下，功耗降低 25%。此次新品推出，公司加速追赶步伐，进一步缩小与海外龙头差距。长存、长鑫开启存储产业国产替代大幕。长江存储二期合计规划产能 30 万片/月，合肥长鑫规划三期产能，全部投产后达到 36 万片/月。长江存储、合肥长鑫作为国内存储产业发展重镇，在打开存储产业国产替代局面中具有重要作用。并且国内的存储产业对于半导体设备及材料都将具有重要的拉动作用。

2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆占比全球第一。根据SEMI， 2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在 2013 年之前占全球比重为 10%以内，2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021 达到 296.2 亿美元，同比增长 58%，占比 28.9%。展望 2022 年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。

设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过 5 家，top3 份额往往高于 90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比 70~80%，当制程到 16/14nm 时，设备投资占比达 85%；7nm 及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。

国内国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、 PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用 PECVD 和 SACVD 设备的供应商，PECVD 累计发货 150 台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD 已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能 Mini-LED 量产的 MOCVD 设备 UniMax 2022Q1 订单已超 180 腔；芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科 CMP 设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，到 2021 年底，公司 CMP 设备累计出货超过 140 台，未发出产品的在手订单超 70 台。 Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC 等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

1.3 半导体零部件：设备的基石，行业现状供不应求

半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。由于半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，导致碎片化特征较明显。蔡司的用于 EUV 光刻机的空间成像测量系统（AIMS™）就拥有 134 个供应商，4500 个系统部件，6.4 万个零部件。

半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，如高级传感器、精密温度计、控制设备的 MCU 和电力线通信（PLC）设备。其中 PLC 设备的交期已经被延迟到超过 12 个月。出现这种情况的原因主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。

2021 年全球半导体零部件市场规模超过 200 亿美金。海外半导体研究机构 VLSI 将全球半导体零部件主要分为两大类，一大类是半导体关键子系统（Critical Subsystems），主要包括真空系统（Vacuum）、电源系统（Power）、流量控制（Fluid）、光学系统（Optical Subsystems）、晶圆传递（Wafer Robotics）、热量管理（Thermal）等，另一大类是关键零部件（Critical Components），包括静电卡盘、陶瓷件等，根据根据 VLSI，2020 年全球半导体零部件关键子系统市场规模超过 122 亿美金，预计 2021 年同比再增长 7%达到约 130 亿美金。VLSI 测算关键子系统市场规模在 120 亿美金左右的同时，认为关键零部件市场规模在 70 亿美金，若同样按照 7%增速测算，2021 年关键零部件市场规模预计为 75 亿美金。由于 VSLI 数据为 2020 年底预测数据，实际上根据 SEMI，全球半导体设备市场规模 2021 年同比增长 44%，若按照与设备市场同样的增速测算，2021 年半导体关键子系统的需求在 122*1.44=175.7 亿美金，关键零部件市场需求在 70*1.44=100.8 亿美金，合计市场规模或超过 275 亿美金。

刻蚀、沉积需求驱动电源系统高增速。VLSI 测算电源系统占半导体关键子系统的从 2016 年的 9.8%提升至 2021 年的 13%，从量价角度来看，平均每个反应腔需要的射频电源系统数量持续增加，同时下游对以高频为代表的高端电源子系统需求增加带来平均价质量的增加。多重曝光及 3D NAND 层数不断增加，带来了对刻蚀、沉积步骤的需求提升，以 3D NAND 为例，时间更长、更复杂的刻蚀步骤对电源系统解决方案的需求也在不断提升。从下游应用来看，电源系统中 71%的需求来源于刻蚀设备。

2020 年中国晶圆厂前道设备零部件采购额超过 10 亿美金。根据芯谋研究，2020 年中国大陆晶圆厂 8 英寸和 12 英寸前道设备零部件采购金额超过 10 亿美金。其中不含海外厂商在国内的产线，中国内资晶圆厂采购金额约 4.3 亿美金。中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重≥10%。此外各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也较高。如果以 2020 年全球 192 亿美金的市场规模为基础，中国的 10 亿美金采购额占全球的不到 5%，我们认为主要是因为国内设备厂商正处于持续研发突破，产品初步起量阶段，也因此随着国产设备厂商的放量，未来国内零部件需求预计会快速增长。

半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品。通过兼并收购进行横向扩张，目前多数细分行业内领先的供应商为日美企业。近年来国产厂商奋起直追，在部分细分领域已经逐步实现国产替代，例如菲利华的石英零部件，万业企业旗下的 Compart System 的气体系统，华卓精科的双工机台等。

全球前十大关键子系统供应商市占率自 2010 年起始终维持在约 50%。2000-2010 年伴随收购并购，行业持续整合，全球关键子系统前十大厂商的合计份额逐步提升，2010 年以来前十大家的份额始终维持在 50%左右的水平。2020 年，蔡司仍占据第一位置，受益于对射频电源子系统的强劲需求，MKS 超过 Edwards 跃居第二。

1.4 各类材料持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕

各类材料持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕。随着半导体市场晶圆代工的持续扩产，对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着非常大的需求拉动，而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。彤程新材 IC 光刻胶业务北京科华上半年半导体光刻胶业务实现营收 8,543.2 万元， yoy+51.3%。公司上半年新增 6 支 KrF 及 7 支 I line 光刻胶产品。面板光刻胶北旭电子 2022H1 产品出货 1610 吨，同比增长 8%，国内市占率约为 19.2%。鼎龙股份抛光垫业务上半年营收 2.36 亿元，yoy+132%。鼎汇微上半年净利润 1.19 亿，净利率 49.1%。跟随下游大客户扩产，公司 Pad 出货及份额稳步增长，海外客户市场拓展按计划推进中。持续开发高性能新品，提升产品覆盖力，抛光液、清洗液、PI 浆料等新品逐步导入客户，打开第二/三增长曲线。凯美特气 2022 年 1 月至 7 月电子特气产品订单披露金额累计已达到上亿元。兴森科技广州兴科 BT 载板、广州和珠海 FCBGA 封装基板项目的整体投资规模为 102 亿，有望看到公司未来实现 IC 载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，以及行业当前供需紧张的态势，充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩。

除了以上我们节选的部分半导体及电子材料厂商对于中国卡脖子关键材料的替代以外，还有众多 A 股上市公司在努力的投入研发力量致力于更多材料的国产化。无论是成本占比最大的半导体硅片，再到被美国高度垄断的 CMP（抛光液及抛光垫）材料，均都实现了一定的技术突破，在不同的实现果实的收获。

2021 年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在 2030 年超过万亿美元市场。从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体产业进入第四次半导体硅含量提升周期。根据 SEMI，2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达到历史新高，且在 2022 年根据 SEMI 对于行业资讯机构的统计，平均对于 2022 年的增长预期将达到 9.5%，即 2022 年市场规模有望突破 6000 亿美元（此为平均值）。此外随着全球 8 寸及 12 寸晶圆新产能逐步的在 2022 年至 2024 年的投放，至 2024 年全球将会有 25 家 8 寸晶圆厂投产，60 座 12 寸晶圆厂投放。随着该 85 座晶圆厂的投放，至 2030 年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约 7%。 2021 年全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆需求占比 18.6%。根据 SEMI，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9% 达到 643 亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美金和 239 亿美金，同比增长 15.5%和 16.5%。晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP 和光掩膜环节是增速最快的几大领域，而硅片也是晶圆制造中成本占比最高的环节，市场规模超过 130 亿美金。由于半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此半导体材料可以被誉为半导体行业中剔除价格影响最好的参考指标之一。

半导体制造过程繁琐且复杂，对于的材料大类的设计也超过了 9 种。其中硅片的占比最大，达到了 122 亿美元，37.3%；其次为电子特气，市场规模约为 43 亿美元，13.2%；光掩模，光刻胶及其辅助材料分别为 41 亿美元和 40亿美元，占比达到12.5%和 12.2%。

在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从 2011 年的 10%的需求占比，至 2021 年已经达到占据全球需求总量的 18.6%，仅次于中国台湾（22.9%），位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球需求第一的宝座。

半导体材料国产化率仍待转化。在国家产业政策大力扶持和国内半导体市场稳定增长等利好条件下，特别是国家02 专项等专业化科研项目的培育下，国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品，在更多关键半导体材料领域实现进口替代，打破国外厂商的垄断。半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片，每个工艺制程都需要电子化学品，半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程，半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进，决定芯片是否将持续缩小线宽。目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等，但整体与国外差距较大，存在巨大的国产替代空间。我们选取代表性公司彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、雅克科技、立昂微、金宏气体和晶瑞股份，2021 年电子材料营收综合约为 98 亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，我们展开乐观假设：中国有着电子半导体材料营收规模 150 亿人民币（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破及替代），在当前 643 亿美元的全球市场之中也仅仅 4%不到的替代率；在中国所需的产值约 119 亿美元的市场需求中，也仅占 19%，因此可以看到中国无论是在中国市场或者全球市场之中，均有着巨大的国产化空间。

1.5 晶圆代工厂产能利用率仍维持高位，中芯国际逆势扩产彰显决心

台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx 进入上行期。根据 IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的 35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022 年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从 2020 年 170 亿美金增长到 2021 年的 300 亿美金（用于 N3/N5/N7 的资本开支占 80%），公司 2021 年 4 月 1 日公布未来三年资本开支 1000 亿美金，2022 年资本开支将进一步提升至 400-440 亿美金，预计 2023 年资本开支仍有望超过 400 亿美金；联电 2021 年 CapEx 18 亿美金，预计 2022 年翻倍达到 36 亿美金（其中 90%将用于 12 英寸晶圆）；GlobalFoundries 于 2021 年 IPO 后资本开支大幅提升用于扩产，公司 2020 年 CapEx 4.5 亿美金，2021 年提升至 16.6 亿美金，预计 2022 年超过 40 亿美金；中芯国际 2021 年资本开支维持高位，达到 45 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），预计 2022 年达到 50 亿美金。

台积电 22Q2 营收接近指引上限，毛利率超指引上限。Q2 增长主要系 HPC、IoT 和汽车相关等更好需求。Q2 营收 5341.4 亿元新台币（181.6 亿美元），yoy+43.5%，qoq+8.8%；归母净利 2370.3 亿元新台币，yoy+76.4%，qoq+16.9%；毛利率 59.1%，同比+9.1%，环比+3.5%，营业利润率49.1%，同比+10.0%，环比+3.5%，净利率44.4%，同比+8.3%，环比+3.1%。Q2 毛利率环比提升 3.5%主要系更有利汇率，成本改善，和价值贡献，Q2 毛利率超指引上限，汇率影响 0.9%。

按节点：各节点营收占比，5nm 21%，7nm 30%，16nm 14%，28nm 10%。先进制程，即 7nm 及以下（7,5nm）合计占比 51%；按领域：HPC 营收 qoq+13%，占比 43%；汽车营收 qoq+14%，占比 5%；智能手机营收 qoq+3%，占比 38%；物联网 qoq+14%，占比 8%；通信设备 qoq+5%，占比 3%。

指引：2022 年营收（按美元计）将增长 mid30%左右；未来几年按美元计营收 CAGR 15％ -20％。22Q3 营收指引 198~206 亿美元，中值 11.2%环比增长（基于美元：新台币=1： 29.7 假设）。毛利率指引：57.5~59.5%。营业利润率指引：47~49%。Q3 毛利率指引环比下降 60bp 主要系通货膨胀对成本端影响抵消有利汇率影响；长期毛利率指引 53%及以上不变。产能：2022 全年将持续紧张；硅含量提升，包括 HPC，汽车，手机，IOT 等领域；2023 年产能利用率健康。库存：库存调整预计会持续几个季度，至少到 23H1。资本开支：台积电供应商正遇到疫情带来的供应链挑战，成熟/先进节点都面临上游设备供给的交期增长，所以公司预期今年部分 capex 递延到明年，2022 产能计划不受影响，台积电只是在为 2023 年设备的如期交付而努力。预计 2022 年资本支出将更接近此前预测区间下限（400~440 亿美元）。

N3：2022H2 量产，2023H1 有营收贡献，会对整体毛利率有 2~3 个点的稀释。预期其后平滑爬坡，HPC，手机都有驱动。 N3E：生产在 N3 后一年 N2：在进程中，预计 2024 试产，2025 量产；公司和客户共同合作，客户更关心有效功率；chiplet 的客户占比在提升。较 N3E 同功率下 10~15%速度提升，同速度下 20~30% 功率优化，20%+逻辑密度增加。中芯国际 22Q2 营收增速及毛利率均超指引上限。公司上半年营收 37.45 亿美元， yoy+53.0%；毛利率 40.1%，yoy+13.3%；经营利润 10.75 亿美元，yoy+62.4%；归母净利 9.62 亿美元，yoy+13.6%。公司 22Q2 单季度营收 19.03 亿美元，yoy+41.6%， qoq+3.3%，环比增速超指引上限（22Q1 指引 qoq+1%~3%），出货量及 ASP 均有小幅增长；毛利率 39.4%（22Q1 指引 37%~39%），yoy+9.3%。归母净利 5.14 亿美元，yoy25.2%，qoq+15.0%。

22Q2 营收拆分：大陆及香港占比继续提升至 69.4%，北美、欧亚占比有所下滑，分列 18.9%、11.7%；智能手机/智能家居/消费电子分别占比 25.4%、16.2%、23.8%；8 英寸收入占比 31.7%，环比-1.8%，12 英寸收入占比 68.3%，环比+1.8%。产能利用率持续提升，全年 50 亿美金资本开支计划不变。公司 22Q2 产能利用率为 97.1%，晶圆出货量 188.7 万片（等效 8 寸片），同比+8.1%，环比+2.5%。月产能从 22Q1 的 64.9 万片增加至 22Q2 的 67.4 万片。22Q2 资本开支 16.72 亿美元，22H1 合计 25.41 亿美元，增加了折合 8 英寸 5.3 万片每月的产能。维持全年资本开支 50 亿美元不变。公司预计 22Q3 营收环比增速将达 0%~2%，毛利率指引 38%~40%，产能利用率保持健康水平，ASP 坚挺。全年业绩指引维持不变。管理层预计 H2 结构性紧张仍将持续，本轮周期调整至少要持续到 23H1。

中芯国际发布公告，公司与天津西青经济开发集团和西青经济技术开发区管委会共同签署《中芯国际天津 12 英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。中芯国际拟建设 12 英寸晶圆产线，项目总投资额 75 亿美金，规划产能 10 万片/月，提供 28nm~180nm 不同节点技术，产品用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。中芯国际将于西青开发区全资设立全资子公司，注册资本 50 亿元美金。中芯国际逆势投资，彰显扩产决心，进一步拉动国产设备、材料、零部件需求。国产供应商半年报陆续披露，我们看到设备厂商在手订单普遍非常饱满；材料公司半导体业务放量，新产品不断突破；零部件供应持续紧张。

华虹 2022Q2 营收及毛利率均超指引。公司 2022Q2 营收 6.2 亿美元（指引 6.15 亿美元），yoy+79.4%，qoq+4.4%；毛利率 33.6%（指引 28~29%），yoy+8.8%，qoq+6.7%；归母净利 8390 万美元，yoy+90.4%，qoq-18.5%，主因本季度产生了较大的外币汇兑损失；净利率 8.6%，yoy-2.1%，qoq-8.6%。华虹 8 寸：收入 3.54 亿美元，yoy+35.1%，qoq+6.4%；毛利率 44.2%，yoy+12.6%， qoq+5.6%；交付晶圆（8 寸）567 千片，yoy+3.8%，qoq-0.7%； 2）华虹无锡：收入 2.67 亿美元，yoy+217.1%，qoq+1.8%；毛利率 19.6%， yoy+16.3%，qoq+7.6%；交付晶圆（折合 8 寸）469 千片，yoy+154.9%，qoq3.5%。22Q2 交付晶圆总量达到 103.6 万片，yoy+41.9%，qoq-2.0%。

产能利用率持续饱满，工业及汽车营收占比提升至 20.3%。22Q2 公司月产能（折合 8 寸）达到 324 千片，环比持平，产能利用率进一步提升至 109.7%。按平台来看，嵌入式非易失性存储器营收 1.75 亿美元，yoy+69.2%。独立式非易失性存储器营收 6960 万美元，yoy+279.8%，分立器件营收 1.89 亿美元，yoy+57.8%，逻辑及射频营收 7700 万美元，yoy+35.1%，模拟与电源管理营收 1.1 亿美元，yoy+133.0%。按制程来看，55 及65nm营收1.14亿美元，yoy+274.0%，90nm及95nm营收1.15亿美元，yoy+132.9%，0.11µm 及 0.13µm 营收 1.04 亿美元，yoy+47.5%，0.15µm 及 0.18µm 营收 4730 万美元，yoy+28.2%，0.25µm 营收 360 万美元，yoy-48.2%，0.35µm 及以上营收 2.365 亿美元，yoy+56.0%。终端市场方面，消费电子营收4.05亿美元，占比65.2%，yoy+83.5%，工业及汽车产品营收 1.26 亿美元，yoy+90.2%，占比提升至 20.3%，资本开支：22Q2 资本支出 1.12 亿美元，yoy-17.7%，qoq-9.5%。22Q3 指引：22Q3 营收指引 6.25 亿美元；毛利率指引：33~34%。

1.6 国产替代势头不改，先进封装需求持续增长

2022 年上半年以来，受疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等因素影响，封测行业稼动率有所松动。与此同时，后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，先进封装重要性凸显。国内封测厂在国产替代、先进封装需求强劲背景下，2022H1 总体营收仍保持增长，四家核心供应商上半年营收总计 320 亿元，同比增长 17.6%，归母净利润 26.1 亿元，同比微增 0.4%。

先进封装延续摩尔定律，市场规模持续增长。Yole 数据显示，尽管 2019 年半导体产业将出现放缓，然而先进封装市场仍将保持增长趋势，同比增长约 6%。2024 年先进封装市场规模将达 440 亿美元，2018~2024 CAGR 达 8%的成长，同一时期，Yole 预测传统封装市场 CAGR 为 2.4%，IC 封装产业整体 CAGR 为 5%。

随着智能驾驶、AIOT、数据中心及 5G 等市场的成熟，Yole 预计 2.5D/3D TSV 技术、FanOut 技术、ED 技术等先进封装技术的市场规模 CAGR 将保持高速增长，分别达 26%、 26%、49%。晶方科技目前主要技术集中在 WLSCP、TSV、FAN-OUT 等先进封装工艺、 LGA/MOUDLE 等芯片级封装工艺。

除传统 OSAT 企业，近年一些 IDM 和 Foundry 也在内部开始发展封测业务以提升自身生产效率和自主服务能力。这些业务多集中在先进封装技术，使得这些厂商在封测行业持续保持先进性和核心竞争力，如台积电的 SoIC（系统整合晶片封装）和 WoW（16 纳米晶圆堆叠晶圆）等 3D IC 封装技术，预期 2021 年进入量产。

根据 Yole，2021 年全球先进封装资本开支 119 亿美金，其中英特尔占比 29%，台积电 26%，日月光 17%。Yole 预计 2022 年全球先进封装资本开支有望达到 150 亿美金，同比增长 26%，约占 2022 年先进封装总收入的近 44%。

受益 5G、自动驾驶、AI、数据中心、可穿戴产品等快速发展，Yole 测算 2021 年全球先进封装市场规模达到 321 亿美金，预计到 2027 年增长到 572 亿美金，CAGR 10.1%。按封装技术来看，2.5D/3D 封装复合增速最快，2021 年市场规模 66 亿美金，到 2027 年达到 148 亿美金，CAGR 14.3%；FCBGA 是目前先进封装中市场规模最大的技术，2021 年市场规模 108 亿美金，2027 年仍然在先进封装中占比最高，达到 173 亿美金，复合增速 8.2%。

1.7 SiC：多领域推动发展，新品持续推出

SiC 器件在新能源汽车应用中具有更大优势。IGBT 是双极型器件，在关断时存在拖尾电流，因此关断损耗大。MOSFET 是单极器件，不存在拖尾电流，SiC MOSFET 的导通电阻、开关损耗大幅降低，整个功率器件具有高温、高效和高频特性，能够提高能源转换效率。

电机驱动：电机驱动中使用 SiC 器件的优势在于提升控制器效率，提升功率密度和开关频率，减少开关损耗以及简化电路散热系统，从而降低成本、大小，改善功率密度。丰田的 SiC 控制器将电驱动控制器体积减小 80%。

电源转换：车载 DC/DC 变换器的作用是将动力电池输出的高压直流电转换为低压直流电，从而为动力推进、HVAC、车窗升降、内外照明、信息娱乐和一些传感器等不同系统提供不同的电压。使用 SiC 器件可降低功率转换损耗并实现散热部件的小型化，从而减小变压器体积。充电模块：车载充电器和充电桩使用 SiC 器件，能够发挥其高频、高温和高压的优势，采用 SiC MOSFET，能够显著提升车载/非车载充电机功率密度、减少开关损耗并改善热管理。根据 Wolfspeed，汽车电池充电机采用 SiC MOSFET 在系统层面的 BOM 成本将降低 15%；在 400V 系统相同充电速度下，SiC 充电量较硅材料可以翻倍。

多因素推动，SiC 大规模运用甜蜜点到来。尽管 SiC 功率器件在性能上有诸多优势，但此前 SiC 的发展主要受到价格、晶圆质量、工艺技术等限制，没有被大规模使用。近两年，起步较早的 Wolfspeed、Rohm、英飞凌等海外厂商不断进行产品迭代，产品性能、质量持续提升；晶圆良率提升，尺寸升级，产能扩充，衬底价格快速下探，我们认为 SiC器件广泛应用的甜蜜点已经到来。

Die Size 和成本是 SiC 技术产业化的核心变量。我们比较目前市场主流 1200V 硅基 IGBT 及 SiC 基 MOSFET，可以发现 SiC 基 MOSFET 产品较 Si 基产品能够大幅减少 Die Size，且表现性能更好。但是最大阻碍仍在于 Wafer Cost，根据 Yole 测算，单片成本 SiC 比 Si 基产品高出 7~8 倍。

目前 A 股上市公司中，各公司在 SiC 领域进展迅速，且重视程度较高。9 月 2 日三安光电发布其 1200V SiC MOSFET 新品，具有新产品具备低比导通电阻（Ronsp）、高击穿电压、低阈值电压稳定性；天岳先进发布公告，公司 6 吋导电型 SiC 衬底获得 13.93 亿长单，预计三年销售总额将达到 13.93 亿元；斯达半导、华润微、扬杰科技等公司 SiC 产品也在陆续推出，并获得客户认证或进入量产阶段。

1.8 功率半导体：22H1 业绩稳增，车规级产品进展迅速

功率半导体市场规模稳步增长，2020~2024 CAGR 预计约为 5%。根据 IHS 统计 2018 年全球功率半导体市场约为 466 亿美元，同比增长约 11%，其中功率 IC 市场约 256 亿美元，功率分立器件及模组规模约 210 亿美元。2019 年贸易摩擦干扰整体市场收入略微下降至 454 亿美元，2020 年受疫情对终端需求短期的影响，根据 Omdia 预测， 2020~2024 年全球功率半导体规模有望年均 5%的复合增速，稳步增长。

分立器件及模块占整体市场约 46%，MOSFET、IGBT 为主要部分。我们根据 Omdia， Maximize Market Research 统计数据梳理功率半导体市场结构，2019 年功率分立器件及模块合计市场规模达 210 亿美元，其中核心器件 MOSFET（含 Si、SiC、GaN 分立器件及模组）及 IGBT（含分立器件、模块及 IPM）分别为 84 亿美元和 63 亿美元。

功率半导体下游应用十分广泛，汽车及工控为前两大应用领域。功率半导体几乎应用于包括计算机领域、网络通信、消费类电子、工业控制等传统电子产业及新能源汽车、光伏发电等等各类电子制造业。根据 Yole 统计，2019 年汽车及工业领域为前两大应用领域，各占据 29%的份额，其次为通讯、计算机等。中长期来看，新能源汽车、工业自动化、可再生能源设施建设及新兴消费电子等领域将持续驱动行业增长。

国内功率半导体公司 2022 上半年业绩稳步增长。22H1 国内功率半导体公司业绩呈现稳步增长态势，其中斯达半导收入同比增长 61%，归母净利润同比增长 125%。功率半导体受益于下游新能源、汽车等领域的需求增加，在当下产能逐步释放的阶段未来业绩值得期待。

车规级功率半导体进展顺利：22H1 功率半导体公司车规产品发展均普遍呈现加速态势。

斯达半导：22H1 用于于主电机控制器的车规级 IGBT 模块持续放量，合计配套超过 50 万辆新能源汽车；基于 650V/750V 的车规级 IGBT 产品新增多个的主电机控制器平台定点；车规级级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用。

士兰微：22H1 公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的 IPM 方案，并在国内 TOP 汽车空调压机厂商完成批量供货；自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。

时代电气：22H1 公司中低压器件推进迅速，新能源车用器件交付较 2021 年同期大幅增长超过 5 倍，市占率迅速增长至超过 10%。

新洁能：公司目前已经实现超过 20 款产品的批量供应，交付数量超过 40 款，客户涵盖小鹏、理想、蔚来、极氪等近 20 家车企或 Tier1 厂商，产品进入主驱电控、 OBC、刹车、ABS 等多部件。

扬杰科技：22H1 公司首颗产品通过了公司和客户双重 2000 小时可靠性验证，其他车规产品已陆续进入流片阶段，未来将不断扩展产品细分应用领域，加大对于 CLIP、 TOLL 等先进封装研发投入；22H1 公司车规级封装产能实现 5 倍以上增长。

宏微科技：司产品主要用于电控系统和空调系统，主要客户有比亚迪、汇川技术、臻驱科技等多家知名企业。充电桩应用的主要客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等知名企业。22H1 公司车用 820A/750V 模块产品已获得客户验证并开始批量交付；车用 400A/750V 定制型模块产品已获得客户认证，且批量交付使用。

二、消费电子：细分领域龙头地位不断增强

智能手机在 2022 年 H1 表现疲弱，核心 AP 供应商高通、联发科财务表现均较强，主要原因包括 5G 出货量增长、物联网及智慧家居、AR/VR 及新能源车相关领域需求强劲、行业竞争格局变化等，行业预期 2022Q4 手机市场将迎来修复。核心 CPU 厂商英特尔、 AMD 本季度财务表现均疲弱。

2.1 消费电子细分核心龙头业绩同比增长

消费电子细分领域核心龙头营收与利润同比实现高增长，中国核心龙头在全球供应链行业地位持续提升，例如 2022 年上半年歌尔股份、立讯精密、东山精密、精研科技等细分领域龙头公司实现净利润的同步高增长。

对比中国台湾地区消费电子公司，大陆核心龙头增速较强；相对同比下降公司，整体下降幅度较小。我们选取中国台湾地区与中国大陆几家具有代表性的消费电子公司进行比较，摄像头领域大立光、机壳领域可成、面板友达群创等公司出现了业绩下滑疲软态势，相比之下大陆核心龙头公司的业绩更值得关注。

2.2 板块利润率相对疲软，研发费用持续投入

在经历 2021 年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出线第二轮出货量走低现象。根据 IDC 数据，2022 年 Q2 季度，全球智能手机出货量减少至 2.86 亿台，同比下跌 9.5%，是全球疫情爆发以来，继 2020 年 Q2 后的新季度低点。具体来看，2022 年 Q2，三星智能手机出货量为 6240 万台，占比市场份额 21.8%，同比 2021 年 Q2 季度上涨为 +7.6%，环比下跌为-15.2%；苹果智能手机出货量为 4460 万台，占比市场份额 17%；小米智能手机出货量达到 3950 万台，占比市场份额 13.8%。根据IDC数据修正后，预测2022年全球智能手机出货量从增长1.6%调整至下降3.5%，总量下降至 13.1 亿部。根据 2022 年 H1 出货量总计 6 亿部来看，下半年至少出货要达成 7.1 亿部左右，根据 2019/2020/2021 年，历史三年第四季度环比第三季度增长+ 2.9%/9.1%/9.4%，2022 年第三季度/第四季度，假设出货量平均要达到 3.5 亿部，环比 2022 年第二季度增长 18.1%。

2022 年 1-6 月，根据中国工信部数据，国内市场手机总体出货量累计 1.36 亿部，同比下降 21.7%，其中 5G出货量总计 1.09 亿部，同比下降 14.5%，占同期手机出货量 80.2%。 2022 年上半年在国内疫情影响下，手机相关线上线下物流及门店销售渠道受限，导致上半年消费电子设备成疲软态势。我们认为根据下半年疫情影响趋弱，物流及线下门店逐步恢复以及消费刺激等因素带动下，手机相关等消费电子设备将逐步回暖，下半年有望迎来新一轮增长周期。

我们选取申万消费电子二级目录品牌消费电子板块、消费电子零部件及组装，申万电子三级目录光学元件作为样本，可以通过对比看到 2022H1 板块平均毛利率约为 20%同比下降趋势，净利率也成下降态势，各大公司由于 2021Q4 到 2022H1 受到全球疫情影响，整体全球消费需求减缓，导致行业平均毛利率和净利率相对下降。同时各大公司在提升研发投入费用，平均研发费用提升到 2.15 亿元，平均研发费率约为 6.02%，呈逐步增长趋势。

三、被动元件：业绩环比向好，汽车工控需求稳健

工控汽车等细分领域高景气，板块整体环比改善明显。虽然被动元器件整体景气受制于周期&疫情等应用，但受益于工控、汽车、军工等细分领域较高景气，部分公司 22H1 营收净利仍实现正增长。另外板块中较多公司 Q2 营收净利实现环比正增长，至暗时刻已过。

台系龙头国巨 Q2 正增长，受益于利基型产品需求稳健，营收占比较大。22H1 营收 614.56 亿元新台币，yoy+19.4%；归母净利 121.71 亿元新台币，yoy+7.4%；毛利率为 38.5%，同比-1.6pt。国巨 Q2 营收 313.22 亿元新台币，yoy+13.0%，qoq+3.9%，创公司历史最高季度营收；归母净利新台币 59.27 亿元，yoy+6.4%，qoq+5.1%；毛利率 38.8%，同比-2.2pt，环比+0.7pt。22H1 国巨工业、汽车、通讯领域营收占比分别为 28%、20%、 17%；汽车工业合计占比接近 5 成，受消费电子领域需求疲软影响有限。

从国巨月度营收公告看，1）5 月以来，疫情对客户需求、运输端的影响开始逐渐减弱。 2）另外，4 月以来，公司利基型产品需求稳健，标准型产品需求持续调整中。风华利基型产品主要系车用电子、工业规格、医疗、航太等。

国产厂商加速扩产抢占市场，国产替代持续深化。全球被动元件市场近 300 亿美元，日韩份额领先。2021 年 1 月 29 日，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021- 2023 年）》，持续提升保障能力和产业化水平，支持电子元器件领域关键短板产品及技术攻关，提出目标到 2023 年产业规模不断壮大，国内电子元器件销售总额达 2.1 亿元，技术创新取得突破，突破一批电子元器件关键技术，力争 15 家企业营收突破百亿元。而当前国产份额不足，国产替代空间巨大。陆厂扩产动作迅速，短期有望迎量价齐升贡献业绩弹性，中长期全球地位提升可期！

四、PCB：增速稳健，盈利能力环比改善

以下 PCB 公司 22Q2 营收均值 26.18 亿元，同比+5%，环比+1%；归母净利 2.48 亿元，同比+14%，环比+19%。Q2 单季板块营收净利稳健增长。其中，Q2 单季营收同比增速在 20%以上的深南电路（22%）、生益科技（+30%）、景旺电子（+22%）、胜宏科技（+37%）。Q2 归母净利同比增速耀眼的有生益科技（+49%）、景旺电子（+39%）、博敏电子（+74%）。

Q2 盈利能力环比改善，费用率稳中有降。Q2 板块（取上述标的平均）毛利率 20.54%，同比-1.34pt，环比+0.2pt；净利率 9.46%，同比+0.76pt，环比+1.4pt。Q2 板块研发费用率 4.87%，同比+0.02pt，环比+0.31pt。此外，其他项器件费用率稳中有降，财务费用率-0.96%，同比-2.14pt，环比-1.73pt，主要受益于汇兑损益；管理费用率 3.76%，同比-0.06pt，环比-0.12pt；销售费用率 1.53%，同比-0.24pt，环比+0.10pt。

800 亿美金市场，长期看千亿美金，未来五年稳健增长。中长期看未来全球 PCB 行业稳健增长，据 Prismark 预测，2021-2026 全球 PCB 产值 CAGR 约 4.8%，2026 年全球 PCB 产值将达 1016 亿美元。分地区看，中国保持制造中心地位，产值远高于其他地区及国家；但产品结构变化及生产转移亦在发生，使 2021-2026 年中国 PCB 产值 CAGR 4.6%略低于全球平均增速 4.8%。另外，未来 5 年亚洲 PCB 产值 CAGR 增速全球居首。

从产品结构上看，全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢。随下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展。PCB 产品总体性能、生产效率不断提升，向专业化、规模化和绿色生产方向发展。HDI 以及多层板的高速、高频率和高热等应用将继续扩大。据 Prismark 数据可见，8 层及以上多层板，微盲孔板，柔性板未来增速皆较高，硅基板增速亮眼。另外，中国在上述高端品类中，未来增速领先全球其他地区，系高端 PCB 品类发展先锋。而亚洲其他地区在其他较低端的品类中，承接更多业务，增速高于全球平均。

分应用领域看，服务器/数据存储及汽车领域增速最为突出。2021~2026 产值 CAGR, 服务器/数据存储 10%，汽车 7.5%；消费（手机等），其他通信（有线/无线基建）增速皆在 5%左右区间。

五、科学仪器：国产空间广阔，业绩兑现能力强劲

电子测量仪器是科学仪器的一种，主要以电子技术为基础融合了电子测量、数字信号处理、微电子技术等多项技术，可以对电量、非电量、光量进行测量。根据 Frost & Sullivan 预测，2015~2025 年全球电子测量仪器规模将由 101 亿美元提升至 172 亿美元，CAGR 为 5.47%。

下游多应用场景带动产业持续稳定发展。电子测试仪器是近代科学的基石，而通用电子测试仪器则对于电子工程师来说不可或缺，在产品设计、验证、制造等过程中均需要倚靠通用电子测试仪器。所以电子测试仪器广泛应用在在电子半导体、芯片制造、5G 通信、新能源汽车、消费电子等诸多领域。

全球市场份额被海外公司占据，全球前五大企业市占率 50%左右。根据 Frost & Sullivan 的数据统计，2019 年是德科技以电子测量仪器营收 35.54 亿美元占据全球 25.9%的市场份额位列全球第一，位列其后的分别是罗德与施瓦茨、安立、泰克、力科。全球电子测量仪器的头部公司主要来自于美国，前五大企业占据了全球 48.7%的市场份额。

乘国产化东风，科学仪器仪表公司 22H1 业绩亮眼。目前我国的科学仪器国产化率依旧较低，具有较大国产化替代空间的同时国产仪器公司技术指标发展迅速，虽然上半年存在部分芯片缺货、疫情影响等不利因素，部分科学仪器代表公司在业绩上依旧较为亮眼，其中时域类仪器代表公司鼎阳科技、普源精电上半年归母净利润分别同比增长 39%、 240%；频域类仪器代表公司坤恒顺维在营收、利润端均实现同比与环比的高速增长。

六、安防：主业有望回暖，数字化开启第二增长曲线

上半年各项扰动加剧波动，业绩略有下滑。安防行业核心公司包括海康威视和大华股份：海康威视：2022Q1 营业收入 165 亿元，同比增长 18.11%；扣非归母净利润 22.10 亿元，同比增长 9.30%；2022Q2 营业收入 207 亿元，同比 4.13%；扣非归母净利润 34 亿元，同比下降 18.18%。大华股份：2022Q1 营业收入 58.48 亿元，同比增长 14.34%；扣非归母净利润 3.46 亿元，同比增长 11.00%。2022Q2 营业收入 82.39 亿元，同比下降 1.81%；扣非归母净利润 9.10 亿元，同比下降 19.34%。整个行业而言，2022Q1/Q2 受疫情和海外政治以及战争等因素影响，利润端大幅受压制。随着国内疫情逐渐缓解，安防核心公司营业收入下半年有望逐季改善。

安防主业有望回暖，企业数字化开启第二增长曲线：2008~2017 年黄金年代。安防龙头（海康、大华）在 2008~2017 年十年复合增速高达 40%，增长核心来自于中国大陆 GDP 增速高、城镇化率提升、行业持续升级、龙头厂商份额提升四重逻辑。 2018~2020 年是低谷阶段，行业增速降台阶。2017 年财政大年，安防行业高光时刻；2018 年安防增速降台阶、贸易纷争加剧；2019 年安防龙头企业被纳入实体清单；2020 年受疫情影响冲击行业需求。 2021 年行业景气度有所上升。传统主业（主要体现在 PBG、SMBG）受益于顺周期修复，新业务（企业数字化，主要体现在 EBG）抗周期属性渐显。2020Q4，PBG、 SMBG 开始显著修复。行业龙头海康威视、大华股份收入增速 2021Q1 均超过 40%； 2021Q2 均超过 30%，海康威视和大华股份全年营业收入增速均超 20%，全年扣非归母净利润增速均在 30%左右。展望 2022，上半年疫情扰动明显，下半年行业有望修复。根据行业龙头公司上半年各季度业绩对比，二季度受疫情影响对整体经营业绩拖累明显，下半年随着疫情恢复常态化管理，行业景气度有望得到修复。

传统行业向数字化升级，全球科技周期向上共振，智慧视频物联领域产生海量数据。人工智能率先将在智慧视频物联领域落地，未来大数据、云计算、边缘计算打开行业天花板。视频监控作为 AI 感知的入口端和海量数据的分析源，智慧视频龙头大华股份保持战略定力，在行业转型期把握前端的智慧感知能力和大数据的建模能力，打开智慧物联海量空间。三轮升级下，从产品、到解决方案、到人工智能，软件行业属性不断加强。安防行业从产品、工程向方案转型的过程中，依附于视频监控设备的平台、应用等软件价值逐渐凸显。安防龙头凭借整体架构设计能力和平台应用开发的软实力，针对场景定制化，深度服务客户。安防行业已经从硬件行业向软硬结合转变，人工智能化将进一步强化安防行业软件的属性。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。系统发生错误