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《业绩验证半导体材料低位精选名单》
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十年磨一剑，逐步崭露头角！
过去十年来，在国内企业的努力下，加上国家政策的支持，国内企业在半导体材料领域实现技术突破，解决了部分卡脖子问题。
诞生了一批优秀的国产半导体材料领先企业：如安集科技的CMP抛光液、沪硅产业和中环股份的大硅片、鼎龙股份的CMP抛光垫、南大光电的MO源和光刻胶、江丰电子和有研新材的靶材等。
同时，市场需求仍在持续增长，据数据统计；2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国，占总数的42%。
而半导体材料属于消耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体材料的消耗量势必大大增加，将有力促进国内行业的快速发展。
回顾市场环境，半导体板块要想重新复制2019年全面大涨的行情，实属有点难度，但细分领域走强，却也是不争的事实。
不同于半导体板块，整体受下降趋势线明显压制，细分领域的半导体材料板块，已突破趋势线并回踩确认完毕，可谓布局的首选。
事实上，需求的持续增长，使得国产替代的呼声正在提高。据悉；2020年半导体行业股权投资增长近4倍；其中材料和设备领域的投资比重从2019年的13%，快速提升至2020年的19.2%。
而大基金二期引导近万亿投资，主要投向材料和设备领域，未来则有望开启半导体材料国产化黄金期。
盘面上，半导体材料龙头已开始活跃。如半导体抛光液、光刻胶公司安集科技，三季报净利润大增145%，股价低位六连阳，具有重拾升势的迹象；次新股上市的中晶科技，创下15连板，阶段涨幅更是高达550%。
我们认为受益于行业增长的半导体材料龙头企业值得关注，优选业绩验证、开始大幅增长的品种，后文中也有相关案例供大家参考。
公司A：扫描文末二维码解密公司名称
国内高纯金属靶材领域领导者，已成功突破半导体7nm技术节点并实现量产应用，5nm技术节点的研发工作尚在积极进行中业；台积电系公司芯片终端前五大客户之一，销售额也在逐年增长。
国内半导体靶材领域领导者，打破了国外垄断；下游客户资源优秀，包含中芯国际、台积电等海内外半导体龙头企业；公司业绩开始验证期，半年报、三季报净利润分别激增196%、238%。
技术上来看；周线级别回抽箱体上沿位置，成交量缩量形态，后市有望企稳反弹上行波段。
公司B：扫描文末二维码解密公司名称
半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一；研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品-芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液，已成为全国22条芯片生产线基准材料（Baseline）,能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。
截至19年底，ARF193nm光刻胶关键技术已有重大突破，已从实验室研发转向产业研发，ARF193nm光刻胶是芯片制造进入90nm铜互联制程后最重要的主流光刻胶产品，此前一直是国内空白。
技术上来看；日线级别尚处于压力线压制，走势结构蓄势阶段，外资流入明显，低点抬高，后市有望企稳突破上行。
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