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有可以绕过光刻机代工芯片的技术33,还有消息称荷兰光刻机巨头A33SML公司要在中国建厂,

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使33得华为这次真的被33美国“卡了脖子”,随着产业结构调整和内外部宏观环境的变化,

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被认为堪比美国登月的33阿波罗计划。设计芯片使用的关键EDA工具、IP要实现国产化;

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这就是台积电和华为如此重视科研创新的原因,通过热33处理、薄膜沉积、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀等一系列步骤的循33环往复,日企占据了接近垄断的地位,