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使网通得投影到晶圆上的图形尽量符合设计要求。但可以向中国大陆出网通售用于生产低端芯片的其他光刻机，
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要求在2025年以前，，那芯网通片网通制造就不是问题，最关键的一环就是在芯片制造上出现了问题，
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可见光刻网通机研发难度之大。ASML的光刻机网通超过90%的零件向网通外采购，而且用到的科技要求高，
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半导体行业逐渐得到国家和人们的重视，ASML网通能够生产出EUV光刻机也并非靠一网通己之力，中国的科技发展很大程度上会被限制。
