一年一度的双十一也算是过去了。不知道大家有没有买到自己喜欢的智能手机产品?就笔者而言，没买过新机是真的，不是不想买，而是今年的新品比往年来得快。
尤其是进入11月后，联发科和高通将分别发布各自的新旗舰芯片，即天机9200和骁龙8 Gen2处理器。目前各种新品满天飞，甚至有多款手机已经在网络中成功认证，所以发布会只是短短的。所以，我们来梳理一下，看看明年的新机产品有哪些亮点。
安卓厂商各显神通，水桶旗舰成为主流。
首先，很多人关注的是小米。不出意外的话，下一代旗舰应该叫小米13，按照数字旗舰的规律命名，也将是第一批高通骁龙8 Gen2芯片。根据目前的爆料和以往的惯例，小米13系列应该会有相同的“大小杯”设计，即小尺寸的小米13和大尺寸的小米13 Pro。不过从外观上看，这次两款手机会有很大的区别。
据悉，小米13将采用国产直屏。虽然还是120Hz高刷新率，1080P屏幕，但显示效果肯定会超过上一代华星光电屏。整机将采用直角边框的设计，一改小米12圆滑的边框设计。当然，小米13 Pro会保持同样的设计风格，但屏幕会采用2K分辨率三星AMOLED曲面屏，也是首款采用三星E6发光材料的手机。在更好的显示效果和省电的前提下，像LTPO这样的功能肯定会保留。
拍照方面，小米12S Ultra上广受好评的一英寸大底IMX989有望成为其在小米13 Pro上的主摄像头，显示效果肯定会进一步提升。而小米13如果不出意外的话，会延续shoppingmode小米12S上的IMX707传感器。毕竟IMX707传感器足够优秀，是目前传感器的第一梯队，继续打磨也未必是坏事。
至于像红米K60这样的高性价比手机，目前还没有太多消息。不出意外的话，上一代的2K屏幕会有所扩展，镜头会升级到综合性能更强的IMX8系列传感器，更高级的算法会去中心化。可以期待K系列的拍摄性能升级。
不过，恐怕还得看看最早的芯片新旗舰vivo。毕竟vivo X90将于11月23日发布，同时推出天机9200和骁龙8 Gen2两款芯片，也就是说双平台版本。值得注意的是，上一代X80系列错过了“超级杯”Pro+版本，所以vivo并没有充分发挥其影像实力，所以这款vivo X90 Pro+非常令人期待。
一寸大底IMX989肯定没了。vivo还为其配备了一套1G+7P镜头组合。有了蔡司的T*涂层，整体画面细节应该比上一代好很多。另外三个副摄像头分别是4800万超广角，2倍5000万人像，3.5倍6400万潜望镜长焦。从纸面数据来看，连副摄像头用的材料都很不错，无愧于“超级杯”的称号。
前段时间在视频研讨会上亮相的V2芯片也将首次与vivo X90系列一起使用，并将与SoC合作，带来更好的计算摄影，如长焦稳定、超分辨率、夜景增强等，期待以全新的姿态与消费者见面。而且根据发布的海报来看，vivo X90系列还会继续与蔡司合作，或许我们还能从手机上看到更多充满蔡司风味的照片。
相比去年错过Pro+系列旗舰的遗憾，今年vivo显然是有备而来，各种配置十足，也符合vivo稳扎稳打的营销策略。不出意外的话，vivo X90 Pro+将成为明年上半年最强旗舰产品之一。
说完蓝厂vivo，再来说说绿厂OPPO。从现在来看，明年的OPPO新机阵容会很强大。首先，折叠屏产品有两款，一款是OPPO Find N2，会延续上一代的小折叠屏设计。内外屏尺寸不会改变，但都升级为120Hz高刷三星E6有机发光二极管屏，饱受诟病的外屏显示效果将得到解决。芯片将采用骁龙8+ Gen1芯片。没用8 Gen2芯片有点遗憾，但肯定比上一代骁龙888强很多。
由于机身材质的提升，Find N2的重量将从上一代的275g降到最低的233g，几乎是一部普通主流手机的重量，比小米MIX Flod2的262g轻了很多。真的可以从早期采用者到普通用户使用。还有一款代号为蜻蜓的折叠屏手机，可以上下折叠。目前还没有太多准确的信息，只知道有望采用天机9000芯片和IMX890主摄像头传感器，拍照能力在同类型产品中相当不错。
作为旗舰Find X6系列，预计将于2023年2月发布，配置也相当豪华。Pro版主摄像头会采用大家“标配”的1寸大底IMX989，另外三个副摄像头也是5000万像素，拍摄能力出众。当然，我们的Mariana X芯片也不会缺席，有效地提高了手机的4K HDR和夜拍能力。
这次还是双芯片平台策略。天机9200和骁龙8 Gen2的表现值得期待。不过外观还是期待Find X6系列的点。毕竟我们都想知道OPPO这次会用一体式曲面后盖做什么。
当然还有Reno 9系列，主打年轻用户。整体风格和定位都是雷诺8的延续。Pro和Pro+版本会采用天机8100和骁龙8+芯片，都给了IMX890主摄像头和Mariana X芯片。可以看出OPPO在积累了丰富的打磨IMX766的经验后，还会打磨这个IMX890传感器，但不知道OPPO旗下的新机会有多少会用到这个传感器。
除了传统的三大安卓厂商，其他手机厂商的新品同样令人惊喜。荣耀将于近期带来全新折叠屏Magic Vs。芯片升级到了骁龙8+，性能有了部分提升，而重量会有部分减轻，达到普通智能手机带外壳的重量。至于荣耀品牌的下一个重点，应该是年度旗舰Magic 5系列。如无意外，Magic5 Pro将配备高通骁龙8 Gen2芯片，2K分辨率的三星E6 AMOLED屏幕，IMX989主摄像头传感器和6400万像素超广角长焦，带5000万像素潜望镜。在续航和快充全部完成的前提下，荣耀的Magic 5Pro不出意外将是一款水桶旗舰，有助于搭台。
还有摩托罗拉，它每年都抢第一次发射。目前官方已经开始预热下一代旗舰moto X40，搭载骁龙8Gen2。还是走性价比旗舰的路线。在提升性价比的基础上，整机质感也得到了提升。正面将采用1080P分辨率的6.67英寸曲面屏，缩小了moto X40的边框视野，一下子提高了屏占比，提升了精致感。
至于图像系统，暂时不知道主摄像头传感器的型号，但很可能会采用IMX890作为主摄像头，配备5000mAh电池和大家熟悉的68W快充。如果从产品定位来看，这将是骁龙8 Gen2的旗舰产品，拥有亲民实惠的曲面屏。
2023年各家新鲜感增加，影像重回同一起跑线。
从目前的产品信息来看，2023年的新机升级幅度可以说是相当巨大，远远超过2021年和2022年。当然，这两年安卓厂商真的是被骁龙888和骁龙8 Gen1这两个芯片给“坑”了。巨大的耗电量导致了可怕的体验，很多用户转投苹果iPhone的怀抱。好在现在天机9200和骁龙8 Gen2好像都不会过热了。如果基础体验不错，其他方面还需要补充。
而且大部分厂商都选择在成像系统上发力，都统一使用了IMX989大底传感器，还有很多厂商的副摄像头一点都没有缩水，都是主摄像头级别的传感器，甚至还邀请了传统光学厂商，比如徕卡、蔡司、哈苏等等。为了提升图像性能，都有自研的ISP芯片，配合SoC图像驱动ISP的提升，实现强强联合。至于如何提高图像拍摄，这些手机厂商还在努力。
至于其他性价比高的产品，厂商也没有放弃，比如Redmi和moto，一直是性价比领先的厂商，也给我们带来了很多惊喜。可以预见，在3000元这个价位，明年的性价比产品会铺开到一个新的高度，很多旗舰配置和图像算法都有望下放到这个价位。对于追求性价比的用户来说，这应该是个好消息。
也有追求折叠屏产品的消费者。明年，他们还将迭代一批新的折叠屏产品，尤其是在耐用性和重量方面。折叠屏手机无限接近传统旗舰手机，理论上不会对日常使用造成负担。但问题是很多折叠屏手机并没有使用最新的骁龙8 Gen2芯片，而是使用了相当“滞后”的骁龙8Plus芯片，令人遗憾。好在现在的手机芯片已经足够强大，不用担心性能成为拖累手机体验的缺陷。
总的来说，明年的智能手机对我们普通消费者还是有一定吸引力的。在经历了近几年的创新乏力之后，明年的智能手机会给我们带来很多惊喜。尤其是在人人“标配”一寸大底之后，各家又回到了同一起跑线上，考验各家对于手机图像优化和自研芯片算法的硬实力。期待各手机厂商，在明年的产品中，带给我们更多的惊喜。
