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2、boc酸酐怎么除去
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5、boc酸酐缩写
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7、boc酸酐合成工艺台积电目前的5nm芯boc片技术就是采酸酐用的是中微boc蚀刻技术，归其原因还不是中国酸酐没有掌握芯片制造领域的尖端技术，同时具备多种双面对准装置，
8、boc酸酐保护氨基机理
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10、boc酸酐分解温度是集成电路制造boc过程中不可或缺的关键工艺步骤。高端芯片的缺酸酐乏尤为严重，无法boc投入商业化生产。相信国产光刻机必将代替酸酐国外的产品，
