国产手机里最早开始自研的代表无疑是华为，麒麟系列SoC芯片经历了多代更新后，到后期的麒麟990、9000上已经能够正面与同代的高通骁龙8系芯片竞争，甚至在网络、能效上还稍占优势。只是后来的事情就不在这里过多地展开了。随着手机功能和配置的日益同质化，近年来，包括vivo、OPPO、小米等都在研发以及量产应用自研的芯片，不过这些芯片目前还主要是聚焦于某些功能上，并非一个完整的SoC芯片，如面向影像的vivo V1、V2和OPPO的马里亚纳X芯片，进一步助推各家旗舰机型的影像表现；而小米则有自研的充电芯片澎湃P1和电池管理芯片G1，解决了手机快充和电池寿命上的痛点；红魔的红芯1号，独立的游戏芯片。
2022年底OPPO推出的第二款自研芯片马里亚纳Y则是发力在旗舰蓝牙音频方面，增强蓝牙音频的体验。按照之前马里亚纳X的发布量产节奏，我们大胆猜测马里亚纳Y很可能首发应用到今年上半年的OPPO FInd X6系列手机知网上。
聚焦单个功能的芯片只是OPPO自研芯片的开始，传闻中，OPPO的自研SoC芯片也正在快马加鞭的研发中，这也许是OPPO树立产品和品牌差异的重要一步。而我们相信有研发SoC芯片的手机厂商并非OPPO一家，我们期待百花齐放的一天。除了芯片，在众多手机发布会上，我们也看到越来越多「自研」的出现，如快充技术、机身工艺、屏幕显示、折叠屏的铰链等技术也是屡见不鲜。如继去年150W、200W和210W快充相继推出商用后，今年realme真我也已经预告将推出行业首发的240W闪充技术，通过多项自研技术，兼顾快充和安全。
折叠屏作为近几年才出现的手机「新物种」，在2022年通过新的铰链技术开始向轻薄方向迭代发展，可以预见2023年各大手机厂商必然会继续攻克折叠屏屏幕折痕、铰链等关键技术，让折叠屏朝好用常用的方向继续发展。
当然，我们也必然客观说明一点，一部分手机厂商宣称的「自研」技术，背后是厂商与合作伙伴共同研发的成果，包括芯片、传感器、屏幕、铰链等等，这很大部分的原因是这些技术的研发绝非一蹴而就，需要深厚的技术积累。甚至如一加11上的602mm³X轴线性马达就是其与瑞声科技联合研发的的成果。因此，手机厂商选择与合作伙伴共同研发可能是行业里的最优解之一，而且，我们很庆幸，这些合作伙伴里很多都是咱们的国内的上游技术企业。期待2023年，手机厂商能带来更多自研技术的创新惊喜。