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OPPOFindX6最新曝光, 3款新机+3款芯片, 影像显著提升|骁龙|曲面屏|imx|智能手机

作为OPPO旗下的高端旗舰手机代表作,FindX系列受到了许多消费者的关注,目前有相关的供应链消息指出,OPPO全新的FindX6系列将在今年2-3月份登场,不少网友对此充满了期待。随着时间的临近,有关于FindX6系列的产品信息在网上有了进一步的曝光,最新的爆料除了带来该系列新机的外观设计细节以外,同时还带来了详细的机型信息以及配置信息,在网上引起了热议。从最新爆料的渲染图来看,OPPOFindX6系列将采用全新的外观设计,后背居中配备超大圆环相机模组,相机排列方式十分独特,同时机身疑似采用素皮+玻璃材质混搭,看起来视觉效果强烈,辨识度极高。据悉,全新的OPPOFindX6系列将带来三款新机,分别是X6骁龙版本、X6天玑版本、X6Pro,三款新机将分别搭载骁龙8+芯片、天玑9200芯片、骁龙8Gen2芯片。其中,FindX6骁龙/天玑版在硬件配置上有较多相同的地方,两款机型都采用6.74英寸OLED曲面屏,支持120Hz刷新率+2160Hz高频PWM调光,后置50MPIMX890+48MPIMX581+IMX766三摄组合,内置4800mAh电池,支持80W快充,机身厚度9.2mm,重量206克。FindX6Pro定义为顶配机型,采用6.82英寸三星E6四曲面屏,支持LTPO3.0120Hz刷新率,后置50MPIMX989+50MPIMX890+2.7X光变IMX766三摄组合,内置5000mAh电池,支持100W快充+50W无线快充,机身厚度9.3mm,重量220克。值得注意的是,FindX6系列三款新机都采用了IMX890主摄,意味着三款新机在影像方面都会有不俗的使用体验,而且FindX6Pro还采用了风评极好的IMX989超大底主摄,表明这款顶配机型在影像方面还会带来更强劲的表现,结合辨识度较高的后背相机模组设计,可以看出FindX6系列相比上一代在影像方面将有显著提升。综合来看,目前OPPOFindX6系列的产品信息已经有了比较全面的曝光,该系列新品预计将会带来X6骁龙8+版本、X6天玑9200版本和X6Pro骁龙8Gen2版本,三款新机均采用了全新的外观设计,而且在影像方面采用了IMX890以及IMX989等强力配置,将会带来影像体验的显著提升,对于期待这款新机的用户来说无疑是个好消息。据悉,OPPOFindX6系列最快将于2月下旬发布,拭目以待。